鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火制品，以方鎂石和復(fù)合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數(shù)相等，多余的Y203固溶于復(fù)合尖晶石中。還有少量的硅酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

(2)所用原料及生產(chǎn)工藝

鎂鉻磚以優(yōu)質(zhì)燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % ， CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產(chǎn)工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結(jié)合劑。燒成過程中由于MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應(yīng)生成尖晶石時的膨脹而引起的松散效應(yīng)，可采用預(yù)先合成的鎂銘砂制磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質(zhì)有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應(yīng)影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產(chǎn)生不同價化合物。在反復(fù)反應(yīng)下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的制品。

根據(jù)制品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結(jié)合鎂銘磚、硅酸鹽結(jié)合鎂銘磚、再結(jié)合鎂恪磚、半再結(jié)合鎂輅磚、預(yù)反應(yīng)鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

①熔鑄鎂銘磚：熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經(jīng)電熔、澆注制得的耐火制品。熔鑄鎂銘磚的生產(chǎn)工藝流程如圖1所示。其特征是氣孔較大且孤立存在，制品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學(xué)性質(zhì)呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩(wěn)定，荷重軟化溫度高。

②直接結(jié)合鎂輅磚：直接結(jié)合鎂銘磚是由燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦配合制得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結(jié)合。 直接結(jié)合鎂镕磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。 耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性11OO℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

③硅酸鹽結(jié)合鎂銘磚：硅酸鹽結(jié)合鎂鉻磚足以燒結(jié)鎂砂和鉻礦為原料，按適當(dāng)比例配合、高溫?zé)芍频谩Ｖ破返V物組成為方鎂石、尖晶石和少量硅酸鹽。生產(chǎn)硅酸鹽結(jié)合鎂銘磚以制磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結(jié)合劑、混練成形后，在1600℃左右燒成。為防止制品在燒成時產(chǎn)生異常膨脹，窯內(nèi)必須保持弱氧化氣氛。制品的化學(xué)成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

④再結(jié)合鎂鉻磚和半再結(jié)合鎂鉻磚：再結(jié)合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經(jīng)再燒結(jié)而制得。電熔鎂鉻砂燒結(jié)性差，制品為氣孔分布均勻的細(xì)?；|(zhì)，并具有微小裂紋，對溫度急變的敏感性優(yōu)于熔鑄磚。制品高溫性能介于熔鑄磚和直接結(jié)合磚之間。再結(jié)合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結(jié)合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預(yù)反應(yīng)鎂鉻砂制得。制品具有再結(jié)合鎂鉻磚和直接結(jié)合鎂鉻磚或預(yù)反應(yīng)鎂銘磚的部分特點。半再結(jié)合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 71.58%, Cr2O3 16.45%, Si02 2.75%, 顯氣孔率13%. 耐壓強度46.7MPa, 荷重軟化溫度l760℃, 抗折強度9.09MPa。

⑤預(yù)反應(yīng)鎂鉻磚：預(yù)反應(yīng)鎂鉻磚是采用全部或部分預(yù)反應(yīng)鎂鉻砂制得。生產(chǎn)成本低于再結(jié)合鎂鉻磚。鎂砂-鉻鐵礦之間的部分反應(yīng)在熟料煅燒時完成，所以制品的顯氣孔率較組成相當(dāng)?shù)闹苯咏Y(jié)合磚低. 高溫強度高。預(yù)反應(yīng)鎂鉻磚的典型組成為：MgO 62.8%, Cr203 15.3%, Si02 3.25%, 顯氣孔率17%，耐壓強度51.3MPa, 荷重軟化溫度1650℃。

⑥不燒鎂鉻磚：不燒鎂鉻磚是由燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦為原料，加入少量化學(xué)結(jié)合劑，在較低溫度下熱處理，使制品硬化而制成。有的在常溫下即可使制品硬化， 有的需加熱至適當(dāng)溫度才能使制品具有一定強度，制品在高溫下使用時、形成陶瓷結(jié)合或耐高溫相。不燒鎂鉻磚的典型組成為：MgO 52.73%, Cr203 18.08%、 Si02 5.0%, 顯氣孔率10.9%, 耐壓強度58MPa，荷重軟化溫度1520-1530℃。